美國IBM T. J. Watson研究中心研究員劉兌現博士 西安電子科技大學境外講座教授，IEEE Fellow 學術報告會
【西電新聞】應電子工程學院李龍教授的邀請，我校知名校友、電磁學領域國際著名學者、IEEE Fellow、美國IBM T. J. Watson研究中心研究員劉兌現博士于2014年12月13日至16日來西電開展學術訪問與科研交流活動。相關活動得到了電子工程學院、天線與微波技術重點實驗室、人事處、國際合作與交流處的積極支持。
12月14日上午，劉兌現博士在主樓II區241(電子工程學院學術報告廳)作了題為“Designs of Organic Package with Embedded Antennas for mmWave Phased-Array Applications”的精彩報告。電子工程學院廖桂生院長、焦永昌教授、史小衛教授、黃進教授以及多位教師與在校研究生聆聽了報告。報告會由廖桂生院長主持。
劉兌現博士從未來毫米波應用面臨的關鍵問題入手，結合自己在IBM研究中心的實際工程經驗和所遇到的問題，詳細介紹了毫米波天線在與芯片集成封裝時所需解決的關鍵技術難點，并以IBM最新研究的60GHz和94GHz毫米波相控陣天線為例，為大家詳細介紹了在片上毫米波天線設計時，設計方案應該如何考慮，設計流程應該如何安排，工藝問題應該如何選擇，以及關鍵問題應該如何解決等寶貴經驗和方法。
整場報告持續近一個半小時，劉兌現博士生動形象的描述和詼諧幽默的語言贏得了在場師生的陣陣掌聲。在提問環節，在場師生向劉兌現博士提出了自己在實際科研中遇到的問題，劉兌現博士結合自身經驗詳細分析并展開了互動討論。報告結束后，在場師生與劉兌現博士親切合影留念。現場聆聽報告的同學表示，劉兌現博士精彩的報告使自己受益良多。
劉兌現，1982年畢業于西安電子科技大學原基礎部，獲得本科學士學位。1986年和1990年分別獲得俄亥俄州立大學的電機碩士和博士學位。1990年到1996年，他先任職于俄亥俄州的Valor Enterprises Inc公司的工程師，后升為總工程師。1996年他被聘為IBM在紐約研究中心(IBM T. J. Watson Research Center)的研究員。他三次獲得IBM頒發的杰出技術成就獎和IBM最高技術獎 -- IBM企業獎。2007年他被IBM授予發明大師獎。2009年，Wiley出版社出版了他和同事編寫的著作Advanced Millimeter-wave Technologies - Antennas, Packaging and Circuits。榮獲2011 IBM Pat Goldberg Memorial 最佳論文獎，2012 IEEE天線與傳播學會 S. A. Schelkunoff Prize論文獎。他發表和合作發表了100篇左右的雜志和國際會議文章，擁有52個發明專利以及17個待發專利。他的研究方向包括天線設計、電磁模擬、晶片封裝(chip packaging)、 數字信號處理、以及通訊技術。劉兌現博士是IEEE Fellow，IEEE Transactions on Antennas and Propagation的副主編。劉兌現研究員于2012年10月受聘為西安電子科技大學境外講座教授，也是我校111引智基地的首席專家。
